Największy na świecie producent układów półprzewodnikowych zapowiedział oparcie swoich procesów produkcyjnych o technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu.
TSMC twierdzi, że do 2020 roku masowa produkcja z jej wykorzystaniem może stać się opłacalna. Zmiana procesu zbiegnie się z planowanym wdrożeniem do produkcji układów 5-nanometrowych. EUV przy tak wymagających warunkach byłoby w stanie pozwolić na osiągnięcie gęstszego upakowania podzespołów, redukcję kosztów i uproszczenie całego procesu.
Na dzień dzisiejszy potentat pracuje z technologią 7 nanometrów, wykorzystując EUV w badaniach związanych z opracowaniem nowych masek, materiałów oraz technologii kontroli i diagnostyki. Według doniesień prace idą w dobrym kierunku, czego dowodem jest fakt, że w przyszłym roku spółka chce zakupić dwa urządzenia ASML NXE:3400 – następcę wykorzystywanego obecnie NXE:3350.
Największym konkurentem TSMC jest Samsung. Koreańska firma ma zamiar wykorzystać EUV do produkcji układów 7-nanometrowych na początku 2017 roku.
(rr)
Kategoria wiadomości:
Z życia branży
- Źródło:
- kopalniawiedzy
Komentarze (0)
Czytaj także
-
Folie zabezpieczające dla produktów z branży automotive
Produkcja w branży automotive wiąże się z szeregiem procesów, które mogą mieć wpływ na estetykę zamontowanych elementów konstrukcji. Uderzenia,...
-
Kluczowa rola wycinarek laserowych w obróbce metali
www.automatyka.plWycinarki laserowe zrewolucjonizowały przemysł obróbki metali, oferując niezwykłą precyzję i efektywność. Dowiedz się, dlaczego są one...
-
-
-
-
-
-
