5-nanometrowy proces produkcyjny w drodze

5-nanometrowy proces produkcyjny w drodze

TSMC rozpoczęło pracę nad nowym, 5-nanometrowym procesem technologicznym umożliwiającym produkcję układów scalonych.

Tajwański koncern nie zdecydował jeszcze, czy wykorzysta do tego celu litografię EUV – następcę litografii zanurzeniowej. Od decyzji zależy, czy TSMC nawiąże współpracę z holenderskim ASML, czy Nikonem, który wspiera drugą z metod produkcji.

Testy mogą jednak wskazać na to, że optymalnym rozwiązaniem okaże się połączenie obu technologii. W procesie 5-nanometrowym wymagane będzie czterokrotne nakładanie wzoru. Gdyby korzystać wyłącznie z litografii zanurzeniowej 193i, koszt produkcji byłby stosunkowo drogi. Tanie i precyzyjne EUV musi zostać z kolei dopracowane przed wprowadzeniem do masowej produkcji układów scalonych wykonanych tą metodą.

Wykorzystanie litografii zanurzeniowej w obecnej formie pomogłoby przyspieszyć rozwój nowych procesów tworzenia półprzewodników. Jednak ze względu na koszty produkcji znacznie spowolniłoby to wzrost przemysłu.

(rr)