TSMC stawia na EUV

TSMC stawia na EUV

Największy na świecie producent układów półprzewodnikowych zapowiedział oparcie swoich procesów produkcyjnych o technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu.

TSMC twierdzi, że do 2020 roku masowa produkcja z jej wykorzystaniem może stać się opłacalna. Zmiana procesu zbiegnie się z planowanym wdrożeniem do produkcji układów 5-nanometrowych. EUV przy tak wymagających warunkach byłoby w stanie pozwolić na osiągnięcie gęstszego upakowania podzespołów, redukcję kosztów i uproszczenie całego procesu.

Na dzień dzisiejszy potentat pracuje z technologią 7 nanometrów, wykorzystując EUV w badaniach związanych z opracowaniem nowych masek, materiałów oraz technologii kontroli i diagnostyki. Według doniesień prace idą w dobrym kierunku, czego dowodem jest fakt, że w przyszłym roku spółka chce zakupić dwa urządzenia ASML NXE:3400 – następcę wykorzystywanego obecnie NXE:3350.

Największym konkurentem TSMC jest Samsung. Koreańska firma ma zamiar wykorzystać EUV do produkcji układów 7-nanometrowych na początku 2017 roku.

(rr)